Cu

铜靶材是真空镀膜行业溅射靶材中的一种,是高纯铜材料经过一系列加工后的产品,具有特定的尺寸和形状。由于高纯铜具有许多优良的性质,目前已广泛应用于电子、通信、超导、航天等领域。


铜靶材物理性质

名称

密度

色泽

熔点

沸点

铜靶材

8.92g/cm3

紫红色

1083.4℃

2567℃

铜靶材用途

适用于直流二溅射、三溅射、四溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等,可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等,相对其它靶材,铜靶材的价格较低,所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的低成本靶材材料。